Nie jest tajemnicą, że najpopularniejsze obudowy komputerowe mogą pomieścić płyty główne w pełnym formacie ATX. Nie brakuje jednak osób, które szukają czegoś mniejszego, dostosowanego wyłącznie do platform mATX czy Mini-ITX. Optymalnym rozwiązaniem może okazać się Zalman Z1 Iceberg.

Zalman Z1 Iceberg to stosunkowo kompaktowa obudowa w formacie Micro ATX Mid-Tower zdolna do obsługi płyt mATX i Mini-ITX. Jej wymiary to 409 x 221 x 426 mm, a całość waży 5 kg. Jej przedni panel wyróżnia się minimalistycznym, intrygującym designem, jednak co najważniejsze, producent wyposażył go w dwa wentylatory 120 mm i siatkowy otwór wentylacyjny po boku. Warto dodać, że na tył obudowy trafił dodatkowy rotor 120 mm, dzięki czemu użytkownik powinien być spokojny o szybkie odprowadzanie ciepła.

Z boku obudowy umieszczono montowany na zawiasach boczny panel ze szkła hartowanego 3 mm, który ma zapewnić panoramiczny widok na komponenty, a także łatwy dostęp do wnętrza. Na górze obudowy znaleźć można panel I/O składający się nie tylko z przycisku zasilania i reset, ale także ze złącza słuchawkowego, złącza mikrofonowego, trzech portów USB (w tym dwa w standardzie 3.0) oraz diod sygnalizacyjnych. Resztę górnej powierzchni zajmuje filtr magnetyczny, którego zadaniem jest ochrona podzespołów przed kurzem.

Obudowa Zalman Z1 Iceberg cechuje się ponadto obsługą maksymalnie pięciu wentylatorów, trzech radiatorów (tył do 120 mm, góra do 240 mm, przód do 280 mm), pięciu dysków SSD 2,5” oraz dwóch nośników HDD 3,5”. W środku można zainstalować chłodzenie CPU o wysokości do 160 mm, kartę graficzną o długości do 330 mm oraz zasilacz do 210 mm (lub 355 mm bez wnęki na napędy). Warto wspomnieć też o czterech dostępnych gniazdach PCI.

Obudowa Zalman Z1 Iceberg jest dostępna w sklepach w cenie od ok. 180 zł. W sprzedaży znajduje się także wariant White kosztujący ok. 200 zł.

Dane techniczne obudowy Zalman Z1 Iceberg są dostępne tutaj.

Zalman, producent m.in. zestawów chłodzących i obudów komputerowych brał udział w tegorocznych targach Computex w Tajpej. Choć niektórzy goście mieli okazję oglądać nowe produkty w hotelu Grand Hyatt w pobliżu Tajpej World Trade Center, to jednak główną atrakcją było stoisko firmy w hali wystawowej Nangang.

Jednym z najciekawszych produktów była obudowa Zalman Z10 DS (format ATX), do której dołączono 15,6-calowy zintegrowany ekran wyświetlający obraz w rozdzielczości Full HD. Do obsługi całości przeznaczona została specjalna aplikacja pozwalająca używać panelu jako dodatkowego monitora, odpowiedniego np. dla Discorda, widgetów oraz wielu innych zastosowań.

Firma Zalman zaprezentowała również obudowy P30 (Micro ATX) i P50 (ATX) wyróżniające się przednim i bocznym panelem ze szkła hartowanego. Taka konfiguracja ma zapewniać widoczność umieszczonych w środku komponentów, a także ułatwioną wymianę części i wygodniejsze czyszczenie wnętrza. W przypadku modelu P30 porty I/O (w tym USB Type-C) są umieszczone w lewym dolnym rogu. Wariant P50 ma natomiast w tym miejscu wyświetlacz LCD dostarczający podstawowych informacji, takich jak temperatura procesora czy GPU.

Kolejne obudowy Zalmana są już nieco bardziej klasyczne. Model Z9 Iceberg MS jest następcą Z9 Iceberg, jednak w przeciwieństwie do poprzednika posiada fabrycznie zainstalowane cztery wentylatory ARGB 140 mm oraz przedni panel z siatki. Obudowa ma oferować spore możliwości rozbudowy dzięki przestronnemu wnętrzu. Ważną cechą produktu jest także wysuwany filtr przeciwkurzowy. Całość powinna być więc łatwa do czyszczenia i konserwacji.

Producent pochwalił się również prototypowym chłodzeniem Alpha2, które na głowicy pompy ma wyświetlać podstawowe informacje nt. parametrów pracy systemu (odczytane z BIOS-u). Przewiduje się, że produkt ten zostanie wydany w trzecim kwartale tego roku. Ponadto pokazano model Alpha2 LCD, którego wyświetlacz może odtwarzać obrazy i pliki wideo za pośrednictwem specjalnego oprogramowania. Ta wersja chłodzenia ma zadebiutować w czwartym kwartale bieżącego roku.

Na stoisku firmy nie zabrakło powietrznych chłodzeń CNPS13X i CNPS13X Plus, które zostały zaprojektowane z myślą o procesorach o współczynniku TDP odpowiednio 230 W i 280 W. Oba modele wyróżniają się niewielkim wyświetlaczem, który pokazuje temperaturę procesora w czasie rzeczywistym. Pomiar dokonywany jest przez wbudowany czujnik.

Jeśli zaś chodzi o zasilacze, Zalman przedstawił serie 80 Plus Bronze Gigamax3 (GV3), 80 Plus Gold Terramax2 (TMX2) i 80 Plus Platinum Acrux2 (ARX2), które obsługują najnowsze standardy ATX 3.0 i PCIe 5.0. Modele TMX2 mają zostać wydane w czerwcu, natomiast zasilacze z dwóch pozostałych linii mają trafić do sprzedaży jeszcze przed końcem roku. Co więcej, producent zaprezentował prototypowy zasilacz Acrux2 LCD z niewielkim bocznym ekranem, który ma informować użytkownika o aktualnym poborze prądu w czasie rzeczywistym.

Oprócz wspomnianych produktów Zalman ogłosił współpracę z KLC, Linworks, SR Industry i Namong Art, która ma zaowocować wprowadzeniem do sklepów różnych akcesoriów gamingowych, w tym niestandardowych klawiatur z serii „Nori” („zabawa” w języku koreańskim). Oczekuje się, że w przyszłości pojawią się inne high-endowe produkty dla graczy.

Więcej zdjęć nowych produktów firmy Zalman można znaleźć pod tym linkiem.